高品質で耐久性のあるホウケイ酸フロートガラス3.3：完璧な半導体チップ
製品紹介
高ホウケイ酸ガラス3.3の主な特徴は、剥離がなく、無毒で無味です。透明性が高く、外観が美しく、バリア性に優れ、通気性に優れています。高ホウケイ酸ガラスは、耐高温性、耐凍結性、耐圧性、耐洗浄性などの優れた特性を備えており、高温での細菌増殖を防ぐだけでなく、低温での保管も可能です。高ホウケイ酸ガラスは硬質ガラスとも呼ばれ、高度な加工技術によって製造されています。
ホウケイ酸ガラス3.3は、様々な産業・科学用途で使用される特殊ガラスです。通常のガラスよりも耐熱衝撃性に優れているため、実験装置、医療機器、半導体チップなど、様々な用途に使用できます。また、ホウケイ酸ガラス3.3は、他の種類のガラスと比較して、優れた化学的耐久性と光学的透明性も備えています。
特徴
優れた耐熱性
非常に高い透明性
高い化学的耐久性
優れた機械的強度
利点
ホウケイ酸ガラス半導体チップ技術の使用に関しては、この材料には従来のシリコンベースのチップに比べて多くの利点があります。
1. ホウケイ酸ガラスは、シリコンが極限環境にさらされた場合のように、熱や圧力の変化によって特性が影響を受けることなく、高温に耐えることができます。そのため、高温電子機器だけでなく、精密な温度制御が求められる製品（例えば、ハウジング材料内に適切に封じ込められていない場合、放射される放射線が潜在的に危険な性質を持つため、精度が最優先される特定の種類のレーザーやX線装置など）にも最適です。
2.ホウケイ酸塩の並外れた強度により、これらのチップはシリコン ウェハを使用したものよりはるかに薄く作ることができます。これは、大量の電力を必要としながら同時に体積要件が低いプロセッサやメモリ モジュールなどのコンポーネント用に内部スペースが非常に限られているスマートフォンやタブレットなど、小型化機能を必要とするデバイスにとって大きな利点です。
厚み加工
ガラスの厚さは2.0mmから25mmまであります。
サイズ: 1150*850 1700*1150 1830*2440 1950*2440
最大3660*2440mm、その他のカスタマイズサイズもご利用いただけます。
処理
プレカットフォーマット、エッジ処理、焼き入れ、穴あけ、コーティング等。
梱包と輸送
最小発注数量：2トン、処理能力：50トン/日、梱包方法：木箱。
結論
最後に、ホウケイ酸ガラスの優れた電気絶縁性により、動作中に発生するショートを防ぐために各層間の絶縁が不可欠な複雑な回路設計に最適です。これは、基板上の敏感な領域に制御されていない電流が流れると回復不能な損傷を引き起こす可能性のある高電圧を扱う場合に特に重要です。これらすべてが組み合わさって、ホウケイ酸ガラス3.3は、優れた電気絶縁特性も提供しながら、極端な条件下で確実に機能する非常に耐久性の高い材料が必要なときはいつでも、非常に適したソリューションになります。これらの材料は金属部品のように酸化（錆び）しないため、通常の金属が時間の経過とともに腐食する可能性のある厳しい環境でも長期的な信頼性を得るのに最適です。
